大基金三期是指国家集成电路产业投资基金二期，它是一个旨在解决卡脖子问题的长期投资项目。着眼于长效目标，大基金三期将重点投资于能够解决国内集成电路产业瓶颈问题的领域，包括但不限于以下几类：

1. 高端芯片设计公司：解决芯片设计过程中的关键技术问题，提高国产芯片的设计能力。
2. 制造和工艺设备公司：加大对关键制造和工艺设备公司的投资，提高国内制造能力，降低对进口设备的依赖。
3. 关键原材料和零部件供应商：支持国内关键原材料和零部件供应商的发展，提高国内供应链的稳定性和安全性。
4. 基础研发和人才培育：投入基础研发，培育和引进高端人才，为国内集成电路产业的发展提供持续的动力。

在这些领域中，有望迎来风口的有：

1. 人工智能领域：随着人工智能技术的发展，对于高性能计算芯片的需求将不断增加，这将为高端芯片设计公司带来发展机遇。
2. 5G和物联网领域：5G和物联网技术的发展将带动相关产业链的发展，包括制造、原材料、零部件、基础研发等，这些领域也将迎来更多的投资机会。
3. 半导体设备领域：国内半导体设备市场尚存在较大缺口，加大对相关设备公司的投资将有助于提高国内制造能力和自主化水平。
4. 基础研发和人才培养：投入基础研发和人才培养将为整个集成电路产业的长远发展提供持续的动力，也将带来更多的投资机会。

总的来说，大基金三期的启动将为国内集成电路产业带来更多的投资机会和发展空间，有望解决卡脖子问题，推动产业升级和自主化水平提高。